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高通宣布将 5G 功能放入中阶处理器

2020-05-23

在柏林举办 IFA 2019 电子展中,高通( Qualcomm )宣布明年大部分新推出的7系列、6系列骁龙( Snapdragon )处理器会拥有 5G 通讯能力。分析师认为此举可以大幅增加中价位 5G 手机的市占率。

高通在大会中表示,目前该公司的客户正在开发的 5G 产品超过 150 种,这些产品可以让 20 亿只手机享受到 5G 的便利。

到目前为止,高通的 5G 解决方案就是让最高阶的骁龙 855 处理器搭配上外加的 5G 晶片 X50 。由于一般的 4G 手机处理器都内建所有的通讯能力,不需要外加通讯处理晶片,不管是成本上还是价位上可以比 5G 手机为低。

高通已经在改进 X50 晶片,下一代产品 X55 据称可以解决掉目前 X50 出现的一些状况。高通明年会把 X55 的功能放入处理器之内,一方面可以降低产品成本,另一方面可以节省电源。高通可能会在 12 月的骁龙高峰会揭露相关的资料。

今年底就有中阶 5G 机种

目前已经有 12 家手机厂商计画使用高通的 5G 骁龙 7 系列处理器来设计新手机,包括 Oppo 、 realme 、 Vivo 、红米、摩托罗拉及 Nokia 。高通说这些客户在今年第二季开始拿到晶片样品,在设计及测试之后,预计会在第四季或明年初开始出货。至于使用 5G 功能的 6 系列骁龙处理器,要到 2020 年下半年才会上市。

目前除了高通之外,台湾的联发科( MediaTek )在今年初宣布开发一款 5G 智慧手机处理器。另外中国华为也在其 5G 智慧手机 Mate 30 使用其子公司设计的麒麟 990 处理器。

媒体指出,高通的 5G 晶片能同时处理 5G 所使用的两大波段,因此不必为特定的电信服务业者修改晶片。反观,联科发的 5G 晶片目前只能处理 sub 6 波段,对于美国部份取得超高频波段的 5G 电信服务商毫无吸引力。

引用来源:高通Twitter、CNET、路透社

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